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【点金互动易】HBM+芯片封装，参股企业HBM2e已量产，HBM3/3e推进流片，这家公司间接持股企业产品主要应用于CPU、 GPU、AI及车载等高算力芯片的封装

2026-01-22 07:47

①HBM+芯片封装，参股企业HBM2e已量产，HBM3/3e推进流片，这家公司间接持股企业产品主要应用于CPU、 GPU、AI及车载等高算力芯片的封装；
                ②PCB+人形机器人，PCB产品应用于人形机器人和AI服务器，这家公司已实现800G/1.6T光模块交付与认证。

1月20日22:55《电报解读》子栏目【寻找年报预期差】获悉“通富微电”业绩表现，随即展开梳理：公司2025年净利润预告19.5亿-21亿，超机构19.19亿平均预期；具体来看，受益于半导体行业结构性增长，公司产能利用率提升，中高端产品营收增加，成本管控增效，产业投资增厚业绩；此外，AMD与OpenAI合作推动GPU部署，公司作为其核心封测厂商，受益AI及存储需求增长，存储封测国内领先，CPO技术突破，市场份额提升。1月21日，通富微电强势涨停。

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