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华为重回榜首之际 内存危机冲击手机产业 涨价减配难以避免?
①华为在2025年全年重回中国市场出货量榜首,但出货量仍略有下跌,其鸿蒙操作系统市场份额在第四季度达到12%。
                ②在存储芯片等成本上涨的背景下,多数国内厂商普遍减少了低端机型的出货。2026年中国智能手机市场出货量可能出现较明显回落。

《科创板日报》1月21日讯(记者 黄心怡)国际数据公司(IDC)发布的最新报告显示,2025年第四季度,中国智能手机市场出货量约为7564万台,较去年同期微降0.9%,市场整体表现平稳。

华为在2025年全年重回中国市场出货量榜首,但出货量仍略有下跌,其鸿蒙操作系统市场份额在第四季度达到12%。

vivo从2024年的榜首之位跌落到第二名,但在第四季度的出货量仍位居第一;OPPO成为第四季度头部国产品牌中同比增长幅度最大的厂商;小米连续第二年实现全年出货量同比增长,其高端机型在600美元以上市场的份额显著提升。

此外,荣耀在经过调整后复苏势头明显,下半年市场表现回暖,连续两个季度进入市场前五。

展望2026年的市场趋势,IDC分析师郭天翔表示,在存储芯片等成本上涨的背景下,多数国内厂商普遍减少了低端机型的出货。2026年中国智能手机市场出货量可能出现较明显回落。

▍内存上涨并非短期波动

一加中国区总裁李杰此前在接受《科创板日报》等媒体采访时表示,相较其他的供应链成本属于阶段性的波动,内存将保持大幅上涨趋势。

IDC方面也认为,此次短缺并非单纯由供需错配引发的周期性波动,而是全球硅片产能向高附加值领域的战略性、潜在永久性的重新分配

因为内存短缺的核心驱动因素之一,是制造商将产能从消费电子产品转向利润率更高的AI专用内存解决方案。主流内存厂商不再扩大智能手机、PC等消费电子所用的传统DRAM和NAND产能,转而聚焦AI数据中心所需的高带宽内存(HBM)和大容量第五代DDR内存(DDR5)。

数十年来,智能手机和PC使用的DRAM与NAND一直是半导体产能扩张的核心驱动力,但如今这一格局已彻底逆转。微软、谷歌、Meta、亚马逊等超大规模科技公司对HBM的海量需求,迫使三大内存制造商(三星半导体、SK海力士、美光科技)将有限的产能和资本支出转向利润率更高的企业级组件。

每一片分配给英伟达GPU的HBM硅片,都意味着中端智能手机的LPDDR5X内存或消费级笔记本电脑的固态硬盘(SSD)将失去对应产能。

基于此,IDC预测,2026年DRAM和NAND闪存供应增速将低于历史平均水平,同比分别增长16%和17%

而研究机构Counterpoint Research的预计是,2025年第四季度内存价格飙升40%至50%,2026年第一季度还将再涨40%至50%,2026年第二季度预计再上涨约20%。

▍高端配置平民化趋势将逆转

据行业相关人士向《科创板日报》透露,这对于厂商定价造成一定的压力。目前手机市场面临的涨价风险最大,部分规模小的厂商已出现内存短缺,并影响新机的推出。业内预计,接下来手机产品将迎来一波涨价潮。

IDC方面认为,2026年全球智能手机市场,尤其是安卓厂商,将面临严峻挑战。行业十年来“高端配置平民化”的趋势正出现逆转——即把旗舰机型功能下放至平价智能手机的进程将受阻。

这是由于,智能手机的成本结构高度依赖内存配置:中端机型的内存成本占BOM成本的15%-20%,高端旗舰机型则约为10%-15%。随着内存价格持续飙升,手机厂商可能不得不大幅提价、降低配置,或两者兼而有之。

一名手机行业人士对《科创板日报》记者确认,整个行业都会涨价。“一些厂商会用改名的方式,把原来的标准版配置变成Pro版来隐藏涨价。”

IDC分析师郭天翔指出,在存储芯片等成本上涨的背景下,多数国内厂商普遍减少了低端机型的出货,以保障盈利空间。由于上一轮全国性消费补贴政策对市场的拉动作用有限,厂商并未针对新一轮补贴进行大规模备货。IDC预计,在成本压力持续的情况下,2026年中国智能手机市场出货量可能出现较明显回落。

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