《科创板日报》21日讯，近日，工商变更信息显示，上海韬润半导体有限公司完成D++轮股权融资，新增投资方为高瓴创投、新微资本、众源资本、深创投、同创伟业、银河源汇投资、金蚂投资、熙诚金睿。韬润半导体是专精特新“小巨人”企业，专注高性能模拟及数模混合芯片设计，提供高速高精度ADC/DAC IP，主打汽车BMS芯片等应用产品。根据财联社创投通—执中数据，以2026年1月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为85.58%。