打开APP
×
17:55 三星正采用2nm制程工艺设计HBM逻辑芯片
《科创板日报》21日讯,三星正在采用2nm制程工艺设计用于定制化HBM的逻辑芯片,其于此前已将4nm制程应用于HBM4(第六代HBM)的逻辑芯片,该产品预计将于今年投入商业化生产。 (ZDNet)
半导体芯片 HBM
阅读 50965
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加