①台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片，位于熊本的第二晶圆厂每月产能为15,000片12英寸晶圆；
                                    ②这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。

①COUPE平台通过SoIC技术将电子集成电路与光子集成电路进行3D堆叠以提高带宽和功率效率；
                                    ②台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。

①台积电今年前两个月销售额增长30%，受AI基础设施建设提振；
                                    ②地缘政治风险升温，市场关注AI芯片需求受战火影响。