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【金牌纪要库】头部晶圆厂扩产趋势明确,先进制程与存储3D化趋势正显著拉动高性能设备需求,相关领域的订单能见度已大幅提升,这些供应商出货量有望上一台阶
①头部晶圆厂扩产趋势明确,先进制程与存储3D化趋势正显著拉动高性能设备需求,相关领域的订单能见度已大幅提升,这些供应商出货量有望上一台阶;②先进封装呈现明显的“前道化”趋势,对设备精度和材料性能提出了更高要求,相关厂商卡位供应链关键节点;③当前先进封装大规模量产能力、良率达标的厂商产能紧缺,随着2026年下半年国产算力芯片放量,优质产能或成为稀缺资源。
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