1月16日盘中,栏目结合资金流入半导体方向,随即快速发文点评细分方向。文章指出引线框架是连接芯片与外部电路的“桥梁”。随着5G商业化、人工智能、大数据与云计算等产业的快速发展,终端机器人、自动驾驶、高性能计算与存储等产业对于芯片性能要求提升,先进封装技术市场需求持续攀升,为满足封装需求,未来引线框架产品也逐渐向高端化、多样化发展。新恒汇聚焦“高端蚀刻引线框架”产品及市场,截至1月19日收盘,区间最高涨幅达26.71%。

这类产品凭借高耐高压、低损耗特性,成为缓解AI电力供应挑战的必然选择,高功率场景渗透率有望加速提升。这家公司与多家全球头部制造商建立了业务合作关系。
1月16日盘中,栏目结合资金流入半导体方向,随即快速发文点评细分方向。文章指出引线框架是连接芯片与外部电路的“桥梁”。随着5G商业化、人工智能、大数据与云计算等产业的快速发展,终端机器人、自动驾驶、高性能计算与存储等产业对于芯片性能要求提升,先进封装技术市场需求持续攀升,为满足封装需求,未来引线框架产品也逐渐向高端化、多样化发展。新恒汇聚焦“高端蚀刻引线框架”产品及市场,截至1月19日收盘,区间最高涨幅达26.71%。
