支撑下一代先进封装发展的核心材料,行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折,2026年有望成为小批量商业化出货的节点。这家公司设备可应用于相关领域。
逐步从“技术储备”迭代到“规模商用”,这类产品凭借降本潜力和低温优势重回大众视野,龙头厂商积极推进新品研发和产业化进程。这家公司相关领域材料已实现量产。
总销售额近30亿,该行业或进入商业化加速期,政策支持有望推动行业从量变到质变发展,这家企业已深耕布局细分业务,另一企业投资的相关产品正推进中。
AI技术发展带动需求快速增长,细分品种陆续提升报价,该行业整体库存处于近两年低位,这家企业拥有完整技术路线,多个产品处于全球龙头地位,另一企业细分产品市场份额位居前三。
这类产品凭借高耐高压、低损耗特性,成为缓解AI电力供应挑战的必然选择,高功率场景渗透率有望加速提升。这家公司与多家全球头部制造商建立了业务合作关系。
1-100赛道,该领域新增需求空间巨大,未来行业市场规模或近50万亿,国际认证提速或推动其全球化进程加快,这家企业已积极参与拓展相关业务,另一企业为头部客户供应细分零部件。