2026年以来，市场交投情绪火热，主线轮动中机遇凸显。商业航天延续跨年强势，AI应用端利好频出持续上涨，半导体芯片、脑机接口等硬科技方向轮动活跃。

本栏目凭借遍布一线的记者网络与专业的编辑团队，在热点萌芽期即提供一手信源与深度解读，并在发酵期实时跟踪其扩散方向，持续为投资者挖掘具确定性的产业链价值资讯。

以下为近期重点梳理：

【一】商业航天：一手信源+深度挖掘，栏目精准捕捉产业发展节点，这家公司次日逆势收获20cm涨停

2026年是中国商业航天加速产业化之年。栏目依托财联社独家记者网络，率先获取头部企业关键进展，多家头部企业已经排定密集的发射和研制计划：

东方空间计划“引力一号”开展高频商业发射，并推动“引力二号”进入研发冲刺；深蓝航天的“星云一号”火箭计划于2026年春节前后首飞；星河动力的“智神星一号”已完成总装总测，即将首飞；中科宇航的“力箭二号”火箭也有望于近期首飞。

栏目自年前即对该方向进行专题策划，年后结合政策解读与技术研判，连续推出深度付费文章。1月5日《2026年商业航天或迎火箭发射“大年”》明确指出：

中国在可回收火箭领域取得了技术突破与试验进展，我国航天产业距离“低成本、高复用”越来越近。中国可回收火箭技术突破，不仅是航天产业内部的成本革命与技术升级，更是国家战略安全、高端制造升级与全球竞争格局重塑的重要支点。短期来看，将利好航天制造、新材料、卫星应用等产业链相关企业；长期来看，将推动我国从航天大国向航天强国跨越，为我国在新一轮科技革命与产业变革中抢占先机提供重要支撑。资本、技术和市场三重共振，商业航天正进入高速发展期，坚定看好产业发展机遇。

在行业持续向好催化下，商业航天板块近期持续活跃。栏目在1月6日栏目再度发文《政策支持叠加大国竞争下商业航天细分关键技术有望迎来拐点》梳理商业航天方向的利好，强调行业进入“技术迭代与产业落地双轮驱动”阶段，并点出高华科技、通宇通讯等关键企业。

截至1月16日收盘，通宇通讯区间最高涨幅达41.05%，高华科技区间最高涨幅达16.34%。

【二】AI应用：栏目快速辨别记者快讯价值+编辑深度串联，第一时间锁定潜力方向及对应上市公司

AI应用端近期事件催化密集，栏目凭借快速的信息整合与产业链解读能力，持续捕捉从GEO（生成式引擎优化）到AI编程等细分场景的落地机会。

①平台记者一线报道获关注！这家上市公司与蚂蚁国际合作，次日逆势收获20cm涨停

1月13日，栏目依托《科创板日报》记者独家获取蚂蚁国际与谷歌共推“通用商务协议”（UCP）的关键信息，据悉，蚂蚁国际将围绕智能体商业（Agentic Commerce）领域的全新开放标准——“通用商务协议”（Universal Commerce Protocol，UCP）与谷歌展开合作。

栏目编辑团队深度研判其产业影响，火速筛选并关联有望受益的上市公司，其中朗新集团在海外与蚂蚁国际紧密协作，与在香港、东南亚、中东、非洲超过10个国家和地区的国际支付钱包合作，开展公共事业缴费、本地电商和生活服务、数字娱乐等服务场景的数字化建设和运营服务。拉卡拉此前表示，公司正与蚂蚁国际在钱包网络受理、全球收单服务等领域合作开展深入洽谈。

在1月14日AI应用分化的背景下，拉卡拉收获20cm涨停，朗新集团冲高后回落，区间最高涨幅达15.71%。

②AI或将率先颠覆编程领域！栏目月初发文详解其行业逻辑，多家公司股价持续上涨

此前，栏目曾多次解读AI落地的细分方向，栏目在1月9日曾发文《AI或将率先颠覆领域》，明确点明AI编程的发展前景：

AI编程目前已经成为AI最先落地的核心应用之一，国内外多个科技巨头推出AI编程相关产品，AI或将率先颠覆他的“创造者”——AI编程。海外IT类岗位年收入较财务、行政管理、销售类岗位高30%以上，高人力成本驱动海外公司加速提高AI编程的渗透率。目前微软已经有30%的新代码由AI生成，预计2030年达95%，同时谷歌也有超25%的新代码由AI生成。

栏目引用券商分析师观点表示，展望AICoding未来发展，技术演进维度主要聚焦多智能体协同与个性化开发；应用场景维度扩展至低代码/无代码平台与代码迁移升级：商业模式维度多元化发展，从订阅制转向效果付费和私有化部署，适应企业安全需求。AICoding仍在不断进化，有望作为核心生产力，重塑产业创新生态，推动从“人力驱动”向“智能驱动”转型。

文章梳理出普元信息、科大国创在内的多家涉及AI+编程方向的上市公司，截至1月16日收盘，科大国创区间最高涨幅达37.05%，普元信息区间最高涨幅达43.02%。

【三】半导体：编辑深度研究+挖掘半导体高潜力细分方向，多家公司持续大涨

A股2026年至今，科技赛道集体爆发，半导体设备、芯片等硬科技板块持续获得资金的关注。面对半导体板块的轮动与扩散，栏目凭借深度的产业链研究能力，敏锐锁定存储芯片、先进封装及上游关键材料等高潜力方向。详情如下：

1月12日栏目指明：在AI强需求驱动下，2026年全球存储芯片仍将供不应求，先进封装产业链将持续受益。据华金证券指出，ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力有望引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封测各产业链（封测/设备/材料/IP等）有望持续受益。

文章提及深科技、佰维存储在内的多家上市公司，截至1月16日收盘，佰维存储区间最高涨幅达49.18%，深科技区间最高涨幅达12.23%。

②前瞻解读芯片封装核心基础材料的价值！栏目梳理多家业内优质公司

1月16日，栏目进一步下沉分析至芯片封装关键材料，发文指出引线框架作为“芯片桥梁”的战略价值。结合产业链上下游环节来看，引线框架作为芯片封装的关键基础材料，是实现这一目标不可或缺的重要一环。

栏目敏锐察觉资金向细分环节扩散后，在1月16日盘中发文，指出“引线框架”的重要性：其主要用于将芯片的内部信号引出，是连接芯片与外部电路的“桥梁”，直接影响芯片的电气特性、可靠性、散热性。

由于引线框架对下游产品的性能与可靠性意义重大，所以下游客户对该产品长期实行严格的质量认证体系，通常需经过1-2年认证周期后，才能正式建立合作。开源证券指出，展望未来，随着5G商业化、人工智能、大数据与云计算等产业的快速发展，终端机器人、自动驾驶、高性能计算与存储等产业对于芯片性能要求提升，先进封装技术市场需求持续攀升，为满足封装需求，未来引线框架产品也逐渐向高端化、多样化发展。

上市公司中，新恒汇聚焦“高端蚀刻引线框架”产品及市场，围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域， 创新研发高密度高精度蚀刻工艺、 超薄框架处理、 高可靠性表面镀层等技术与产品，打造了CuAg、 PPF、Flip Chip系列产品阵列。公司随后震荡走高，截至1月16日收盘区间最高涨幅达15.33%。

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