我国芯片制造核心装备取得重要突破

①中核集团中国原子能科学研究院成功研制出我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H），核心指标达国际先进水平； ②该设备是半导体制造“四大核心装备”之一，此前我国完全依赖进口，其研发难度大、技术壁垒高。

财联社1月17日讯，据中核集团消息，近日，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）成功出束，核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，攻克了功率半导体制造链关键环节，为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。

离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”，是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。此次高能氢离子注入机的成功研制，是核技术与半导体产业深度融合的重要成果，将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力，更为助力“双碳”目标实现、加快形成新质生产力提供强有力技术支撑。

长期以来，我国高能氢离子注入机完全依赖国外进口，其研发难度大、技术壁垒高，是制约我国战略性产业升级的瓶颈之一。原子能院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累，以串列加速器技术作为核心手段，破解一系列难题，完全掌握了串列型高能氢离子注入机从底层原理到整机集成的正向设计能力，打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断。

①PIM意为处理器集成管理，其将计算单元（ALU）直接置于内存的存储体级别；
                                    ②三星电子正与主要客户合作开发LPDDR5X PIM技术，预计将于今年下半年提供样品；
                                    ③SK海力士在“CES 2026”展会上演示了基于PIM架构的AiMX。

①从曾经和文本大模型的“聊几秒”到如今视频大模型的“看几秒”，算力消耗规模正在快速膨胀。
                                    ②2025-2030年，分析师预计中国AI推理Token消耗量预计将增长约370倍。
                                    ③Token需求“通胀”不仅利好云端算力，也让模型厂商拥有了议价权。