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SK海力士在韩国龙仁的新芯片工厂将提前投产
财联社1月15日电,SK海力士美国公司首席执行官Sungsoo Ryu接受采访时表示,SK海力士在韩国龙仁的新芯片生产基地的首座工厂计划于2027年2月投产,比原计划提前三个月。该公司还计划下个月开始在韩国清州的新工厂M15X部署硅片,以生产高带宽存储芯片。
半导体芯片
存储芯片
硅片
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