打开APP
×
08:32
Wolfspeed制造出单晶300mm碳化硅晶圆
财联社1月14日电,Wolfspeed, Inc.当地时间1月13日宣布制造出单晶300mm(12英寸)碳化硅晶圆。该公司的300mm平台将统一用于功率电子器件的高批量碳化硅制造与用于光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底的先进能力。
第三代半导体
碳化硅
阅读 54905
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
第十代NAND+SiC+玻璃基板……主业向好的三星电子要重启“未来增长引擎”
05月12日 09:26
AIDC带来新机遇 三星电子或重启SiC代工业务
05月06日 15:13
40年最强暴风雪!日本半导体重镇遭侵袭 或波及两大产业链环节
02月03日 16:16
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加