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17:02:55【华正新材:公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域】
财联社1月8日电,华正新材在互动平台表示,公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域。
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2026-01-08 17:02:55 2621618 阅读
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