①微通道冷板是在传统散热冷板基础上，将内部流道尺寸缩小至微米级，其传热路径大幅缩短，可使散热效率大幅提升;
                                    ②知名分析师郭明錤认为，相比GB300，VR200 NVL72的散热设计会更依赖液冷方案。

回顾2025年，海内外科技行情精彩纷呈，既有AI作为当之无愧的主线串联多起事件，也有量子科技等前沿领域迸发照亮未来的星火。2026年即将到来，你看好哪些概念穿越时间继续远航？又或者是，明年会有哪些新兴力量后来居上？欢迎在评论区与我们进一步探讨。

①英伟达首席财务官表示，Rubin芯片有望于2026年下半年开始量产。下一代Vera Rubin NVL144平台的散热总价将更高。
                                    ②东北证券表示，政策驱动与算力时代双轮推动液冷产业爆发。