财联社1月6日讯（编辑 黄君芝）新年伊始，一年一度的“科技大秀”——拉斯维加斯消费电子CES展会拉开帷幕。而近几年来，CES已经成为前沿AI硬件概念的主要秀场，各类智能眼镜、可穿戴设备通过这个平台走进全球投资者和消费者的视野。

英伟达自然也不会放过这一机会。在今年的CES上，公司首席执行官黄仁勋宣布，英伟达公司备受期待的新一代Rubin数据中心产品即将在今年面市，届时客户将能够试用该技术，从而助力加快人工智能（AI）的发展进程。

黄仁勋介绍，全部六款全新的Rubin芯片均已从制造合作伙伴处取回，并且已经通过了一些关键测试，这表明这些芯片正按计划推进，可以交付给客户。

“人工智能的竞争已经拉开帷幕，”他说道，“大家都在努力迈向更高的阶段。”

黄仁勋的这番言论表明，英伟达作为人工智能加速器（数据中心运营商用来开发和运行人工智能模型的芯片）的领先制造商，正努力保持其领先地位。

据了解，Rubin架构以天文学家薇拉・鲁宾（Vera Rubin）的名字命名，由六款协同工作的独立芯片组成。该系统的核心是Rubin GPU，同时配备了专为“智能体推理”（Agentic Reasoning）设计的全新Vera CPU。黄仁勋将其定义为当前AI硬件领域的“最先进技术”。

根据英伟达官方测试数据，Rubin在AI模型训练任务上的运行速度是Blackwell架构的3.5倍，运行AI软件的性能则提升5倍。与Blackwell平台相比，Rubin可将推理token生成成本降低至多10倍，训练混合专家模型（MoE）所需GPU数量减少4倍。

与此同时，新平台配备的Vera CPU拥有88个核心，性能是其替代产品的两倍。这款CPU专为代理推理设计，是大规模AI工厂中能效最高的处理器，采用了88个定制Olympus核心（这是关键的数据处理单元）、完整Armv9.2兼容性和超快NVLink-C2C连接。

英伟达强调，基于Rubin架构的系统运行成本将低于基于Blackwell架构的系统，因为它们使用更少的组件即可实现相同的结果。该公司还表示，微软和其他大型云计算提供商将成为下半年首批部署新硬件的客户。

有媒体评论称，该公司今年比往年更早地公布了新产品的详细信息，是为了保持业界对其硬件的依赖，而这些硬件正是人工智能应用爆炸式增长的基石。英伟达通常会在春季于加州圣何塞举行的GTC大会上详细介绍产品。

华尔街一些人士担忧，英伟达面临的竞争日益激烈，人工智能领域的支出无法继续以目前的速度增长。数据中心运营商也在积极开发自己的人工智能加速器。但英伟达始终保持乐观的长期预测，认为人工智能市场规模将达到数万亿美元。

最后值得注意的是，英伟达公布的新硬件还包括网络和连接组件，将成为DGX SuperPod超级计算机的一部分，同时也可作为单独产品供客户以更模块化的方式使用。而这一性能提升是必需的，因为AI已转向更专业化的模型网络，不仅要筛选海量输入，还需通过多阶段流程解决特定问题。