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SK海力士将在CES首次亮相下一代HBM产品
财联社1月6日电,SK海力士宣布,公司将于当地时间1月6日至9日,在美国拉斯维加斯举办的“CES 2026”威尼斯人会展中心设立专属客户展馆,并集中展示面向AI的下一代存储器解决方案。本次展会上,公司将首次亮相下一代HBM产品“16层48GB HBM4”。此外,公司将展出12层36GB HBM3E产品,并同步展出搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模块。除HBM之外,公司还将展出面向AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2。
人工智能
6G
存储器
服务器
HBM
CES 2026
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特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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