财联社
财经通讯社
打开APP
一图看懂 | A股新年迎“新顶流”，脑机接口有哪些因素催化？
财联社 牛嘉、孙罕颖 责编 王天勇 2026-01-05 18:50
Play
语音播报
00:00
/
00:00
00:00
语音播报由AI生成
值得注意的是，我国的“十五五”规划建议也重点提及了脑机接口，提出推动包括脑机接口在内的多项产业成为新的经济增长点。另自2025年12月以来，多个地方“十五五”规划建议跟进推动发展脑机接口产业，药监局、医保局也均有大动作。

一图看懂 人脑工程
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
商务合作
热门解锁
【寻找年报预期差】存储芯片+封测，在CPO领域的技术研发取得突破性进展，得益于2025年下半年以来存储、先进封装需求快速提升，有望深度受益于大客户AMD业务规模的提升，这家公司净利润同比增长超60%！ ①存储芯片+封测，在CPO领域的技术研发取得突破性进展，得益于2025年下半年以来存储、先进封装需求快速提升，有望深度受益于大客户AMD业务规模的提升，这家公司净利润同比增长超60%！②商业航天+中科宇航+金融，净利润下限超出预期0.74亿！这家公司系中信证券前五大股东之一，中科宇航、微纳星空、航天飞鸿均为其旗下产业基金投资的项目。
【金牌纪要库】头部晶圆厂扩产趋势明确，先进制程与存储3D化趋势正显著拉动高性能设备需求，相关领域的订单能见度已大幅提升，这些供应商出货量有望上一台阶 ①头部晶圆厂扩产趋势明确，先进制程与存储3D化趋势正显著拉动高性能设备需求，相关领域的订单能见度已大幅提升，这些供应商出货量有望上一台阶；②先进封装呈现明显的“前道化”趋势，对设备精度和材料性能提出了更高要求，相关厂商卡位供应链关键节点；③当前先进封装大规模量产能力、良率达标的厂商产能紧缺，随着2026年下半年国产算力芯片放量，优质产能或成为稀缺资源。
【公告全知道】存储芯片+先进封装+第三代半导体+CPO+特斯拉！公司业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测 ①存储芯片+先进封装+第三代半导体+CPO+特斯拉！这家公司业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测；②光刻胶+PCB+先进封装+半导体！这家公司直写光刻设备作为核心生产设备已在多个头部客户的产线中量产应用；③AI语料+AI智能体+云计算+华为鸿蒙！公司已打造国内第一家支持百万日活的金融垂类Agent平台。
相关阅读
评论
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消