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【电报解读】AI服务器对该领域需求激增,英伟达新一代Rubin平台明确采用此产品进行配套,将推动价值量进一步提升,这家公司已批量向下游客户供货
【德福科技:全资子公司与国内知名头部CCL企业签订高端铜箔合作意向书 向其供应RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品】财联社1月5日电,德福科技(301511.SZ)公告称,公司全资子公司德福销售与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》,协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。该协议为公司日常经营合同,预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响。本协议的签订有利于交易双方建立长期稳定的合作关系,有助于进一步提升公司产业链地位、市场影响力及核心竞争力,也对公司未来在全球电子电路铜箔市场的布局和发展具有重要意义,有利于巩固公司在国际市场竞争优势。

小财注:德福科技在2025年10月披露的公告显示,公司近日与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目补充合同书》,约定公司新增投资10亿元人民币,建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间以及与之配套的设备设施。项目建设后公司的高端铜箔产能规模将提升。
AI服务器对该领域需求激增,英伟达新一代Rubin平台明确采用此产品进行配套,将推动价值量进一步提升,这家公司已批量向下游客户供货,另一家第四代产品处于送样和验证阶段。

1月4日09:51《电报解读》发文覆盖“脑机接口”领域,梳理指出:脑机接口产业正加速迈向规模化、规范化与商业化的新阶段,机构预计2030年行业市场规模将突破百亿美元,本文提及海格通信、翔宇医疗,其在1月5日双双收获涨停。

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