在全球半导体产业格局深度调整与国产化加速推进的双重背景下，华虹半导体正式推出拟通过发行股份方式收购华力微97.4988%股权的重大资产重组草案。

公告显示，华虹半导体拟以发行股份的方式，购买华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金4名交易对方合计持有的华力微股权。

交易草案显示，华力微97.4988%股权的最终交易价格为82.68亿元，发行股票的价格为43.34元/股。交易完成后，华力微将成为上市公司全资子公司。

同时，华虹半导体拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，募集配套资金金额不超过约75.56亿元，并将用于华力微技术升级改造项目、华力微特色工艺研发及产业化项目等的建设。

本次交易不仅是华虹半导体及控股股东华虹集团兑现上市承诺、解决同业竞争的关键举措，更通过注入优质12英寸产线资产，实现特色工艺领域的战略协同与产能跃升，为上市公司构建长期竞争力奠定了坚实基础，是一笔惠及公司发展与全体股东利益的战略性整合。

兑现承诺 构建“1+1>2”产业生态

本次交易的核心逻辑之一，是华虹集团对资本市场承诺的郑重履行。

作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业及行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，华虹半导体主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务。

而作为同属华虹集团旗下的核心企业，华力微与上市公司均拥有65/55nm、40nm制程代工工艺。

本次交易通过注入华力微，上市公司与控股股东控制的其他公司的同业竞争得到实质性解决，避免资源“内卷”，更为关键的是，将能够实现产业链生态的强力互补，形成显著协同效应，体现控股股东对上市公司的长期支持与发展信心

在技术层面，华虹半导体聚焦于特色工艺，目前已覆盖至65/55nm、40nm；而华力微通过自主研发和技术攻关，成功开发了拥有自主知识产权的55/40nm逻辑工艺技术平台，已达到业界主流水平，形成了在成熟制程节点上的显著竞争优势，并在逻辑与射频、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、高压工艺平台形成了多元的产品组合。

产能层面，华力微拥有中国大陆首条全自动12英寸集成电路代工生产线，设计月产能达3.8万片。2025年华虹半导体产能利用率持续高位运行。本次重组完成后，通过将华力微65/55nm及40nm逻辑工艺及特色工艺技术注入上市公司，华虹半导体将新增3.8万片/月12英寸产能，有效破解产能瓶颈，在新的产业周期中提升上市公司市场地位。

在下游需求端，华力微在成熟节点上的逻辑工艺与特色工艺长期深耕，65/55nm 射频工艺在国内代工厂中占据主流地位，主要客户均为业内排名前列企业；嵌入式存储器产品广泛应用于MCU、智能卡等芯片；40nm逻辑工艺平台则支撑 ISP 芯片量产，服务于手机、安防监控、车载电子、AIoT等市场，具备较强的竞争韧性与成长空间，能够与上市公司实现客户资源高度互补。交易整合后，华虹半导体与华力微在消费电子、工业控制、车规级领域的稳定客户群可实现交叉复用，更好承接汽车、工业领域的爆发性需求。

估值公允合理 打造长期价值增长引擎

本次交易定价严格遵循市场化原则，以专业评估为基础，并采用市场法核算，充分保障了交易的公允性与合理性。

相较于传统估值方法，市场法通过分析可比上市公司的经营和财务数据计算适当的价值比率，更能反映半导体制造企业的整体价值，尤其契合12英寸产线资产的稀缺属性与技术壁垒特性。

交易草案显示，通过与士兰微、晶合集成、华润微三家成熟的上市公司财务数据分析对比，确定截至评估基准日2025年8月31日，华力微报表归属于母公司所有者权益账面价值为20亿元，评估值为84.8亿元，评估增值约64.78亿元。

本次收购将从财务与战略两个维度为华虹半导体注入长期增长动力，实现企业价值的持续增厚。

财务层面，由于华力微大部分折旧已经完成并实现盈利，交易完成后华虹半导体资产规模与收入体量将实现跨越式提升。

交易草案显示，2025年1月至8月，华力微营收达到34.31亿元，净利润为5.14亿元。截至2025年8月31日的所有者权益账面价值为20亿元。

2025年前三季度，华虹半导体营收总额为125亿元，同比提升19.82%，实现归母净利润2.51亿元。

更为重要的是，通过此次交易，上市公司将通过资源重构、流程优化与技术融合，形成可持续的价值创造闭环，持续提升运营效率与盈利能力。

华虹半导体在交易草案中表示，通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，加速技术创新迭代。另外，上市公司将通过整合管控实现一体化管理，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合，通过降本增效实现规模效应，提升公司的市场占有率与盈利能力。

战略层面，整合后的华虹半导体核心竞争力将得到全面升维，上市公司将实现向全球领先的特色工艺晶圆代工企业的跨越发展，凭借更全面的技术布局、更充足的产能储备与更完善的客户生态，深度参与全球半导体产业竞争，将多元化的历史性机遇转化为长期、可持续的股东价值。

结语：

在全球供应链重构的关键时期，华虹半导体收购华力微的战略整合，既是解决同业竞争、兑现市场承诺的责任担当，更是优化产业布局、提升核心竞争力的关键一步，实现“1+1>2”的商业价值，从而在全球半导体产业格局中占据更有利位置。

晶圆代工行业新的发展机遇已然到来。申银万国证券分析师在2025年12月发布的研报观点称，成熟制程强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量。其中本土Fab厂非先进制程领域持续发力，受益于内需市场复苏，稼动率优于行业平均。此外，在2026年全球成熟制程新增产能中，中系Fab有望占比超四分之三。

整合后的华虹半导体，将具备更强的资本运作能力，可通过再融资、产业链并购等方式进一步扩大规模，强化行业地位，形成“战略升维、价值增长、资本赋能”的良性循环。在新的一年，有望实现技术壁垒突破与业绩持续增长。