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16:18:18【天通股份:蓝宝石晶体材料做3d封装的载盘 当前已完成产品开发并送样且已有小批量生产线】
财联社12月31日电,天通股份在互动平台表示,公司的蓝宝石晶体材料做3d封装的载盘。当前已完成产品开发并送样且已有小批量生产线。产品主要应用于3D堆叠封装、临时键合载盘、先进GaN功率器件等领域。
天通股份+2.82%
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2025-12-31 16:18:18 1707893 阅读
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