财联社
财经通讯社
打开APP
【风口研报·公司】形成“ASIC板卡+光模块/CPO+电源”梯次布局,这家公司投建10万只800G/1.6T硅光光模块完整产线,协同母公司资源打造一体化平台
形成“ASIC板卡+光模块/CPO+电源”梯次布局,这家公司投建10万只800G/1.6T硅光光模块完整产线,加速进军AI数据中心领域,协同母公司资源打造AI端侧与算力侧的一体化硬件平台。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
热门解锁
立即订阅