推动400G/800G光传送在交换中心部署和应用,机构称AI大模型快速发展助力交换机市场扩张,这家公司已推出800G产品,另一家最大端口速率达到800G的芯片实现交付。
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全国半导体大咖齐聚德州攻坚靶材国产化!机构称溅射靶材是芯片镀膜的核心材料,有望成为半导体制造端的“金铲子”,快速梳理半导体靶材相关标的(附表),这家公司产品已通过国内主流芯片企业验证并实现小批量供货。