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20:56:24【德福科技:HVLP5铜箔处于研发送样阶段 HVLP3/4已量产出货】
财联社12月26日电,德福科技在互动平台表示,公司HVLP3/4目前已顺利量产出货,HVLP5产品处于研发送样阶段。公司持续研发投入转化的高端新产品均在正常送样导入阶段。
德福科技-1.23%
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财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-12-26 20:56:24 2601673 阅读
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