①公司与最大的硅光客户签订2027年硅光晶圆长期协议，订单金额13亿美元，且该客户已承诺在2028年下更大的订单。
                                    ②其是目前硅光流片的核心代工厂。硅光芯片所需的特殊工艺平台产能稀缺，代工厂排产紧张，能否提前锁定产能成为影响硅光模块实际交付能力的重要因素。

①本次任务的轨道高度为900公里，搭载面向大型星座组网的2.8吨定制化试验载荷；
                                    ②国内低轨巨型星座、高轨通信与遥感组网持续推进，大运力、高适配性民营发射运力缺口显著。

①台积电预测全球半导体市场规模到2030年将突破1.5万亿美元，AI和高性能计算预计占55%份额；
                                    ②台积电计划2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施，并预计AI加速器芯片需求从2022年到2026年将增长11倍。