①西安电子科技大学郝跃院士张进成教授团队通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。
                                    ②第一创业证券郭强指出，考虑AI芯片升级则需要的功耗会更高，因此将带来功率器件需求的快速增长。

①氮化镓是第三代半导体材料。若把硅基氮化镓芯片装入电源模块中，替代传统电源模块芯片使用的硅材料，可实现用电损耗降低30%。
                                    ②华创证券表示，传统硅基材料已接近工艺极限，高效能需求驱动氮化镓等第三代半导体高速增长。

①目前头部厂商正在持续推动SiC/GaN在AI数据中心领域应用。
                                    ②东方证券指出，展望未来，在AI服务器及数据中心的大功率供电需求不断提升的趋势下，SiC/GaN有望得到更广泛的应用。