财联社
财经通讯社
打开APP
21:50:25【金田股份:截止2025年11月算力散热领域铜材销量近1.4万吨 同比增速近60%】
财联社12月23日电,金田股份在互动平台表示,截止2025年11月,公司芯片半导体领域铜材销量近4万吨,其中算力散热领域近1.4万吨,同比增速近60%。
金田股份-0.47%
互动平台精选
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-12-23 21:50:25 640622 阅读
延伸阅读
3连板金田股份:1-7月公司铜排等产品在算力领域产品销量占比不足2% 其中算力散热领域产品销量占比不足1%
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消