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17:45:23【有研粉材:公司新型散热铜粉应用于华为昇腾910B芯片】
《科创板日报》23日讯,有研粉材(688456.SH)在投资者关系活动记录表中称,公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品,应用于华为昇腾910B芯片。目前销售的3D打印粉体材料中,民品占比不高,随着鞋模、模具、手板等民品市场的兴起,未来民品占比会逐渐提高。目前有研增材在手订单饱和,产能基本打满。
有研粉材-6.94%
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2025-12-23 17:45:23 2762425 阅读
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