①芯联集成公告称，拟与杭绍临空等相关方，合资建设一条月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，计划总投资约200亿元；
                                    ②芯联集成新项目主要聚焦五大工艺平台，其中包括55nm硅光芯片平台，该工艺将面向数据中心光互连、AI集群通信、高速光模块三大应用。

① 阿里千问今日上线国内首个全周期高考志愿填报Agent（智能体），为全国考生免费提供志愿填报和咨询服务。 
                                    ②艾媒咨询预计，2026年中国高考志愿填报市场付费规模将达11.6亿元，2027年将增至12.2亿元。

《科创板日报》测评中外六大AI实战上海高考作文，最终评分为：DeepSeek与谷歌Gemini文章质量最高，获得66分，并列冠军; Kimi 63分，获得A等。豆包 61分；阿里Qwen 58分，获得B等。得分最低为OpenAI GPT，仅为 53分，列C等。