①甬矽电子6月26日晚公告，投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元；
                                    ②甬矽电子三期项目将重点聚焦于处于行业前沿地位的先进封装工艺，主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等。

①中芯国际发行股份购买资产的新增股份已于6月23日办理完成登记手续，意味着科创板史上最大资产重组案正式收官；
                                    ②本次交易完成后，大基金将成为中芯国际第三大股东。

①臻宝科技成为A股全面注册制以来第四“大肉签”，也是科创板第四“大肉签”；
                                    ②随着臻宝科技上市，其成为继山外山、西山科技、智翔金泰后，重庆的第四家科创板公司；同时，该公司成为重庆地区首家半导体产业链科创板公司。