《科创板日报》22日讯，近日，集成电路封装材料企业仲德科技完成数千万元A轮融资，本轮由乾融资本领投，长石资本、东莞智富跟投。资金将用于高结构强度均温板研发及产能扩张。仲德科技成立于2020年，专注于为芯片封装级到系统级提供热管理解决方案，产品涵盖VC Lid与HSS VC两大系列。根据财联社创投通—执中数据，以2025年12月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为68.82%。