①台积电副共同营运长张晓强表示，AI芯片可分为三个层次：运算、异质整合与3D IC、光子与光学互连；
                                    ②据透露，全球首款采用COUPE技术的200Gbps 微环调制器已于今年开始生产；
                                    ③今年4月，台积电称COUPE硅光整合平台预计今年进入量产，成为推动CPO落地的关键里程碑。

①公司与最大的硅光客户签订2027年硅光晶圆长期协议，订单金额13亿美元，且该客户已承诺在2028年下更大的订单。
                                    ②其是目前硅光流片的核心代工厂。硅光芯片所需的特殊工艺平台产能稀缺，代工厂排产紧张，能否提前锁定产能成为影响硅光模块实际交付能力的重要因素。

①鸿海连展示机柜都交给辉达，连原先规划在台北国际电脑展展示的CPO交换机柜，也可能看不到实机展示。
                                    ②作为英伟达全光CPO唯一代工与设计制造商，其出货量预期大幅上调，此前计划为2026年出货量超万台，如今上调为2026至2027年超5万台。