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19:16:33【光力科技:国产化半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售】
财联社12月21日电,光力科技(300480.SZ)披露投资者关系活动记录表,公司国产化半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售,公司根据客户需求开发的高端划切设备,如针对汽车电子WettableQFN封装的8230CF、82WT等也实现了批量销售。此外,公司机械划片机在欧美、东南亚等全球市场销售良好,国产划片机已在东南亚市场销售。公司耗材产品包括软刀、硬刀等,可适配国内外市场主流划片机。目前,公司生产的国产化软刀也已实现小批量销售。
光力科技+0.06%
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2025-12-21 19:16:33 817684 阅读
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