《科创板日报》18日讯，近日，半导体级硅片研发制造商江西磐盟半导体科技有限公司完成超亿元A+轮融资，本轮投资方为熙诚金睿、金桥基金。磐盟半导体成立于2021年，是一家半导体级硅片研发制造商，主要产品包括研磨片、腐蚀片、抛光片，其核心技术在长晶、抛光。本轮融资将用于产能扩张与技术研发。根据财联社创投通—执中数据，以2025年12月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为85.33%。