财联社
财经通讯社
打开APP
【研选】政策适度放松保险公司资本监管,培育壮大耐心资本,分析师看好险企基本面企稳改善;公司第二曲线聚焦半导体等高潜硬科技领域进行投资,本次投资布局光芯片领域,进一步打开估值天花板
①政策适度放松保险公司资本监管,培育壮大耐心资本,分析师看好险企基本面企稳改善;
                ②公司第二曲线聚焦半导体等高潜硬科技领域进行投资,本次投资布局光芯片领域,进一步打开估值天花板。

主编提醒:年末钜惠倒计时1天,实时把握市场动态

财联社VIP《研选》包年订阅低至8折,订阅越久成本越低,投资决策更从容:

12个月: 原价 ¥3998 → 8折 ¥3198

此外,囤满12个月,双重加赠即刻到手:①专属会员服务,每月6场直播;②“纳财添牛气”实物组合;

APP专享通道:点击此处,立即订阅《研选》

若您是财联社App新注册用户,可解锁新手专属礼包,立即领268新手券,新用户完成首次订阅包时段服务,再加赠VIP资讯时长服务!

→立即了解新手福利

本期摘要:

①政策适度放松保险公司资本监管,培育壮大耐心资本,分析师看好险企基本面企稳改善;

②公司第二曲线聚焦半导体等高潜硬科技领域进行投资,本次投资布局光芯片领域,进一步打开估值天花板。

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
热门解锁
立即订阅