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13:58:38【苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判】
财联社12月17日电,美东时间周三,苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈,计划在印度工厂组装和封装部分芯片,可能为显示芯片。这是苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装,若协议达成,对印度半导体产业意义重大。分析人士指出,苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED面板制造商——三星显示、LG显示和京东方。
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财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-12-17 13:58:38 1842982 阅读
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