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两年翻番!意法半导体到2027年或向SpaceX交付100亿枚芯片
①意法半导体已向SpaceX交付超50亿枚射频天线芯片,用于“星链”卫星网络,并预计未来两年交付量可能翻倍;
                ②意法半导体与SpaceX自2015年合作,太空合同成其专业芯片业务的推动力;
                ③目前航天航空业商业市场正迅速发展,意法半导体未来还将与其他企业开展合作项目。

财联社12月15日讯(编辑 周子意)欧洲芯片制造巨头意法半导体目前已向埃隆·马斯克的太空探索技术公司(SpaceX)交付了超过50 亿枚射频天线芯片,用于SpaceX的“星链(Starlink)”卫星网络。据意法半导体的一位高管透露,在接下来的两年里(到2027年),通过此次合作交付的芯片数量可能会翻倍。

意法半导体和SpaceX自2015年便展开合作,前者最新披露了其快速发展的太空合同的规模,并指出该合同已成为其专业芯片业务的一大推动力。

意法半导体微控制器和数字集成电路部门总裁Remi El-Ouazzane在采访中表示,“过去十年中,用户终端的使用量在数量上不断攀升,并有可能在未来两年内翻一番。”不过,他并未给出具体目标。

El-Ouazzane谈到用于“星链”用户终端的基于射频BiCMOS技术的天线芯片时指出,“我预计更多的低轨道卫星运营商将会利用这项技术。”

蓬勃发展的市场

航天航空业正在形成一个迅速发展的商业市场,这一转变得益于像SpaceX、Eutelsat旗下卫星网络服务公司OneWeb、以及亚马逊的卫星网络Amazon Leo等快速成长。

据SpaceX网站的信息,“星链”业务已覆盖150多个国家和地区,拥有约800万用户。

与此同时,这一热潮正在催生市场对一些专用芯片的需求,这些专用芯片能够处理高速数据、并能在恶劣的太空环境下正常运行。

至于意法半导体公司接下来怎么走,该公司表示,将为SpaceX公司的卫星平台提供即将推出的卫星间激光通信链路;并且,正在与Eutelsat、法国航天巨头泰雷兹(Thales)等欧洲企业开展相关合作项目。

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