《科创板日报》13日讯，近日，物联网芯片设计企业北京联盛德微电子有限责任公司完成数千万元战略融资，本轮由龙芯创投领投，海越创投跟投。资金将用于AIoT芯片研发及物联网应用领域拓展。联盛德微电子成立于2013年，专注于基于AIoT芯片的物联网技术服务，产品应用于智能家电、智能家居、医疗监护等领域，是专精特新“小巨人”企业。根据财联社创投通—执中数据，以2025年12月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为65.17%。