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19:13:27【方邦股份:可剥铜产品订单预计在1-2年内有望加快放量】
财联社12月12日电,方邦股份在互动平台表示,公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板的制备。公司可剥铜产品在与客户长期应用沟通中持续提升质量和良率,目前已逐步突破“从0到1”的最艰难阶段,预计在1–2年内订单有望加快放量。在AI技术快速发展、CoWoP先进封装路线、800G/1.6T光模块采用SLP类载板等趋势下,可剥铜需求有望实现较快增长。
方邦股份-1.25%
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财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-12-12 19:13:27 798096 阅读
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20CM2连板方邦股份:上半年公司可剥铜产品销售收入占公司同期主营业务收入的比例不足0.3%
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