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19:13:27【方邦股份：可剥铜产品订单预计在1-2年内有望加快放量】
财联社12月12日电，方邦股份在互动平台表示，公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板的制备。公司可剥铜产品在与客户长期应用沟通中持续提升质量和良率，目前已逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，预计在1–2年内订单有望加快放量。在AI技术快速发展、CoWoP先进封装路线、800G/1.6T光模块采用SLP类载板等趋势下，可剥铜需求有望实现较快增长。
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财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2025-12-12 19:13:27 3309843 阅读
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