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台积电先进封装产能紧张 英伟达抢占明年过半份额
财联社12月11日电,据一份报告指出,主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕,其中英伟达占到超一半的份额。台积电的CoWoS先进封装解决方案一直是行业内最受青睐的技术,然而,供应链消息人士此前指出,台积电无法满足行业不断增长的封装需求,决定将部分订单外包,由中国台湾地区的日月光和矽品精密等企业负责分担。
台积电
半导体芯片
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