财联社
财经通讯社
打开APP
08:11:53【中信建投:未来PCB将更加类似于半导体 价值量将稳步提升】
财联社12月11日电,中信建投研报认为,随着正交背板需求、Cowop工艺升级,未来PCB将更加类似于半导体,价值量将稳步提升。其次,亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达,因此对PCB等材料要求更高,价值量更有弹性。随着短距离数据传输要求不断提高,PCB持续升级,并带动产业链上游升级,覆铜板从M6/M7升级到M8/M9。伴随国内PCB公司在全球份额持续提升,并带动上游产业链国产化,从覆铜板出发,并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。
券商策略
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-12-11 08:11:53 2747011 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消