①铜箔+AI服务器，高性能HVLP铜箔打破日系垄断，客户包括生益科技、胜宏科技等，这家公司高频高速HVLP铜箔已批量供应AI服务器及光模块领域；
            ②AI电源+液冷，深度绑定AI算力链，这家公司实现从高压到芯片低压供电全链路覆盖，正由零部件供应商向数据中心整体方案商转型。

工信部要求适度超前布局智算等新型信息基础设施，机构预计智算中心的投资可带动相关产业增长约36-42倍，液冷有望成为AIDC主流制冷方案，这家公司可以提供端到端的液冷全链条解决方案，另一家数据中心液冷服务的客户主要为头部的互联网厂商。

①存储芯片+3D打印+PCB，多款芯片级CMP抛光液已获国内FAB厂订单，万吨级产能已就绪，在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平，这家公司获净买入；②复合铜箔+机器人+AI眼镜，复合铜箔产品获头部电池企业认可，已有小量订单并配合验证导入，同时获技术授权，正推进扩产，机构大额净买入这家公司。

日本三井金属拟调涨半导体极薄铜箔价格，AI驱动PCB材料升级下，高速铜箔加速进入HVLP4世代供需缺口有望加大，这家公司HVLP4铜箔已通过下游客户全流程测试，另一家开发的新一代HVLP铜箔已通过多家行业头部PCB厂商的认证。

三星电子计划第三季度量产SiC功率半导体样品，需求端全面爆发推动碳化硅行业规模快速扩张，这家公司相关产品市占率稳居全球前三，另一家碳化硅业务实现8英寸工艺升级。