财联社
财经通讯社
打开APP
09:23:14【《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施》公开征求意见】
财联社12月9日电,《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)》公开征求意见。其中提到,对从事支撑集成电路制造、封测的核心设备研制的企业,按照不超过企业核心设备研发费用的30%给予年度最高1000万元补助。支持关键材料攻关。对从事光刻材料、封装载板、宽禁带半导体材料等支撑集成电路制造、封测的关键材料研制的企业,按照不超过企业关键材料研发费用的30%给予年度最高500万元补助;对面向人工智能、新型存储、算力基建、低空通信、第6代移动通信、新能源等战略性新兴产业对关键芯片及模块的迫切需求,开展高性能芯片制造、新型存储技术研发、先进/特色封装技术攻关的企业,按照不超过企业先进/特色封装、新型存储工艺研发、先进制造工艺研发费用的30%给予年度最高500万元补助。
半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-12-09 09:23:14 2524228 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消