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台积电先进封装产能满载 日月光获转单
《科创板日报》8日讯,台积电2nm、3nm先进制程及SoIC、CoWoS先进封装产能都已经被预订一空。由于先进封装产能满载,台积电正扩大委外转单,日月光投控旗下日月光半导体和矽品获得转单,近期砸重金扩产并购置设备。 (台湾经济日报)
半导体芯片
台积电
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