财联社
财经通讯社
打开APP
15:45:21【盛美上海:已推出多款适配HBM工艺设备】
财联社12月8日电,盛美上海在互动平台表示,目前,盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中,公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺,全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
盛美上海+2.10%
互动平台精选
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-12-08 15:45:21 1259830 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消