随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。

①国内主要人造金刚石厂商在半导体应用方面已具备核心技术，市场竞争焦点已转向量产能力以及下游客户订单情况；
                                    ②黄河旋风近期宣布8英寸金刚石热沉片即将在2月投入量产；
                                    ③超硬材料板块走强，黄河旋风涨停，惠丰钻石、国机精工、四方达跟涨。

①培育钻石因价格优势，近期终端需求有所回暖，市场渗透率提升；
                                    ②工业金刚石成为今年热点，目前多家企业已实现技术突破，订单和批量生产还要看市场需求。