①据悉,软银创始人孙正义正与特朗普政府密切合作中,双方欲敲定一项名为“特朗普工业园区”的计划;
②该项目的资金将动用美日贸易谈判中日本政府承诺的数千亿美元的金额,最早可能在2026年初开始拨付;
③孙正义始终坚信软银将成为人工智能领域的领导者,本人也已提高了在软银的持股比例。
财联社12月5日讯(编辑 黄君芝)富国银行(Wells Fargo)援引美国半导体行业协会(SIASIA)的最新数据称,10月份全球半导体销售额同比激增33%,总额达713亿美元。
其中,全球DRAM(动态随机存取存储器)的销售额同比飙升90%,达到128.2亿美元,是此次增长的最大驱动力。DRAM主要生产商包括美光科技、三星电子和SK海力士。另外,NAND闪存销售额同比增长13%,总额为51.3亿美元。
以Aaron Rakers为首的富国银行分析师在一份行业报告中表示:“我们注意到,SIA对9月NAND闪存出货量的预估进行了大幅修正——这可能意味着每GB价格会下降。鉴于当前的市场动态,我们认为这一判断值得商榷。”
其他数据还显示:
10月微处理器(MPU)销售额达59.8亿美元,同比增长16%。然而,尽管销售额有所增长,但MPU的总出货量同比下降了4%;
模拟芯片表现更为强劲,销售额同比增长18%至79.3亿美元,出货量同比增长11%;
微控制器(MCU)销售额同比增长18%,达到18.8亿美元,出货量同比增长21%;
MOSFET功率器件销售额同比增长19%,达到10.2亿美元。
而这些数据背后的最大助推力则是:人工智能(AI)推动需求激增,但产能却跟不上。
分析人士指出,当前大量行业产能正转向用于AI加速器的高带宽内存(HBM),导致用于标准DRAM和3D NAND的晶圆产出减少。由于建设新产能需要数年时间,在2027年底或2028年前不太可能出现实质性缓解。
需要知道的是,DRAM是目前全球应用最广泛的易失性半导体存储芯片。作为电子设备的核心运行内存,DRAM能实现数据随机高速存取,广泛应用于服务器、手机、PC等各类需要高速数据处理的场景。
而HBM是一种基于3D堆叠技术的高性能DRAM,是人工智能应用的核心部件,随着AI产业爆发,其需求也迅猛增长。
在此背景下,存储芯片制造商美光科技日前甚至宣布关闭零售渠道业务,而现有的库存将销售到本财年第二季度(2026年2月)末。该公司将专注于AI时代的先进存储芯片竞争。
美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示:“数据中心AI驱动的增长导致对内存和存储的需求激增。我们做出了退出英睿达消费业务的艰难决定,以便为增长更快的领域的大型战略客户改善供应和支持。”