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AI掀起全球半导体需求巨浪:10月DRAM销售额飙升90%!
①10月全球半导体销售额同比激增33%,总额达713亿美元,其中DRAM销售额同比飙升90%,达128.2亿美元;
                ②而这些数据背后的最大助推力则是:人工智能(AI)推动需求激增,但产能却跟不上。

财联社12月5日讯(编辑 黄君芝)富国银行(Wells Fargo)援引美国半导体行业协会(SIASIA)的最新数据称,10月份全球半导体销售额同比激增33%,总额达713亿美元。

其中,全球DRAM(动态随机存取存储器)的销售额同比飙升90%,达到128.2亿美元,是此次增长的最大驱动力。DRAM主要生产商包括美光科技、三星电子和SK海力士。另外,NAND闪存销售额同比增长13%,总额为51.3亿美元。

以Aaron Rakers为首的富国银行分析师在一份行业报告中表示:“我们注意到,SIA对9月NAND闪存出货量的预估进行了大幅修正——这可能意味着每GB价格会下降。鉴于当前的市场动态,我们认为这一判断值得商榷。”

其他数据还显示:

10月微处理器(MPU)销售额达59.8亿美元,同比增长16%。然而,尽管销售额有所增长,但MPU的总出货量同比下降了4%;

模拟芯片表现更为强劲,销售额同比增长18%至79.3亿美元,出货量同比增长11%;

微控制器(MCU)销售额同比增长18%,达到18.8亿美元,出货量同比增长21%;

MOSFET功率器件销售额同比增长19%,达到10.2亿美元。

而这些数据背后的最大助推力则是:人工智能(AI)推动需求激增,但产能却跟不上。

分析人士指出,当前大量行业产能正转向用于AI加速器的高带宽内存(HBM),导致用于标准DRAM和3D NAND的晶圆产出减少。由于建设新产能需要数年时间,在2027年底或2028年前不太可能出现实质性缓解。

需要知道的是,DRAM是目前全球应用最广泛的易失性半导体存储芯片。作为电子设备的核心运行内存,DRAM能实现数据随机高速存取,广泛应用于服务器、手机、PC等各类需要高速数据处理的场景。

而HBM是一种基于3D堆叠技术的高性能DRAM,是人工智能应用的核心部件,随着AI产业爆发,其需求也迅猛增长。

在此背景下,存储芯片制造商美光科技日前甚至宣布关闭零售渠道业务,而现有的库存将销售到本财年第二季度(2026年2月)末。该公司将专注于AI时代的先进存储芯片竞争。

美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示:“数据中心AI驱动的增长导致对内存和存储的需求激增。我们做出了退出英睿达消费业务的艰难决定,以便为增长更快的领域的大型战略客户改善供应和支持。”

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