①固态电池产业化进程显著提速，B样与C样招标已陆续启动，硫化物电解质设备以单GWh高达3亿元的投资额成为产业链最具价值的环节，这家设备商已中标硫化物整线装备项目；②固态电池技术迭代催生设备市场“戴维斯双击”，专用加压PACK设备相较传统设备实现30%的价值量跨越，前道干法工艺设备的业务潜力也已显现，这些相关厂商正迎来新一轮订单扩张周期；③随着排产回归历史高位，六氟磷酸锂及隔膜环节正迎来“量价齐升”的盈利修复期，在产能利用率爬坡与供应端收缩的共振下，这些行业龙头的单吨利润弹性有望超预期释放。

①PCB行业的“CPO时刻”，CoWoP有望于2027年从实验室阶段步入小批量生产阶段，配合Rubin之后的下一代平台普及，这些公司已提前完成技术卡位；②AI PCB行业近期迎来积极变化，英伟达Rubin Ultra“正交背板”正处于二次送样和产品验证阶段，相关厂商正在真金白银地购入设备开启备产；③为满足对信号损耗的极致苛求，M9级别PCB对上游特定材料形成巨大边际拉动，相关供应商有望迎来更大机遇。

①未来两年功率半导体或将处于涨价通道中，车载功率器件的涨价趋势更加明确，这三家企业在该领域已建立先发优势；②在存储涨价影响下，半导体各个环节的涨价均已开始，产能最稀缺的环节在封测，这家企业为国内可以做更高附加值产品的封装厂；③各家半导体厂商都在扩充产能，这几类半导体设备一直处于供不应求的状态。

①Seedance具有顶尖分镜设计与叙事能力，能够显著降低传统漫剧人力和算力成本，这些漫剧及影视企业有望大幅降本且增强整体内容制作水平；②近期多家平台开放IP进行漫剧、真人短剧改编，未来这些手握海量IP的企业将受益AI视频大模型浪潮；③AI技术已全面渗透到游戏制作的各个环节，谷歌等头部大模型有望在短期催生低互动性的新型游戏娱乐方式，未来1.5年内有望为众多游戏企业带来颠覆性变化。

①CPO相比光模块可大幅降低功耗、提升速率，初步进入小批量出货验证阶段，这两家企业已向英伟达和博通送样测试；②光引擎和交换芯片的封装在CPO过程中难度最高，先进封装是CPO技术的基石，这家能提供2.5D/3D封装技术的国内企业有望占据越来越重要的行业地位；③CPO技术的出现会显著提升有源和无源光器件的零部件门槛，如CW光源的性能提升和对FAU精度的更高要求，这家企业是该领域的核心供应商，另外这家企业也有FAU产品供货能力。