《科创板日报》3日讯，近日，半导体设备研发生产商无锡尚积半导体科技股份有限公司完成超3亿元Pre-IPO轮融资，本轮投资方为中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投。公司将加快在金属溅射沉积(PVD)、加强型等离子化学气相沉积(PECVD)、等离子干法刻蚀(ETCH)等设备领域的研发与产业化进程。尚积半导体成立于2021年，位于无锡高新区，服务功率器件、微机电系统、先进封装、化合物半导体、射频及集成电路客户。根据财联社创投通—执中数据，以2025年12月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为84.55%。
